LED封装胶

LED封装胶

       本产品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中贴片灯珠1210、3528、5050等的封装，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度、及其恶劣环境条件下保持光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

1：产品特点： *高透光率，高纯度。 *粘接性好，适用范围广。 *适用于回流焊工艺。 *低吸湿性。 *低内应力。 *耐热性好，耐UV性强，低光衰。 2：产品特性 外观                                 透明流动液体 A组份25℃( mPa.s)                6600 B组份2 5℃( mPa.s)               3000 混合后2 5℃ (mPa．s)           3900 混合折射率( ND25)                1. 41 固化后状态                            硅树脂 硬度25℃( Shore A)               60-65 透光率%                                 >95%	3：使用说明 *基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面   的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟( MEK)   或其他合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对   基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的   溶剂。 *按照推荐的混合比例--A:B=l：1（重量比），准   确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。   使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热   量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。   在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封   装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以   增加脱气泡的程序。 *为保证胶料的可操作性，A，B混合后请在四小时   用完。 *固化条件：80℃ ~100℃x1小时+150℃x2~3小     时。
	4：产品存储   A、B组份应该分开密闭存放于阴凉、通风、室内   30℃以下，保质期6个月。 5：注意事项： *此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 *A，B组份开封后未使用完仍需盖封，避免接触空   气中的湿气。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、   多乙烯基、过氧化物、锡、镉金属化合物或缩合   型等硬化剂污染而影响硫化效果。

        以上为实验测得的可靠资料，仅供使用者实验及应用时参考，因设备、材料、操作等不尽相同，敬请使用前务必进行全面测试然后自行决定最妥善的使用方法